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亚马逊云科技全面引领云计算底层技术创新
2022-12-23 20:34:39
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亚马逊云科技持续加速底层技术创新,推出了三种新的自研芯片——第五代虚拟化芯片Amazon Nitro5、Amazon Graviton3E处理器、Amazon Inferentia2机器学习加速推理芯片。

2022年12月20日 亚马逊云科技在2022 re:Invent全球大会上发布了一系列涵盖底层基础架构、计算、数据库、数据分析、AI/ML、安全、行业应用等新的服务及功能,通过不断创新帮助全球客户重塑未来。

亚马逊云科技持续加速底层技术创新,推出了三种新的自研芯片——第五代虚拟化芯片Amazon Nitro5、Amazon Graviton3E处理器、Amazon Inferentia2机器学习加速推理芯片,以及由新的自研芯片支持的三种实例,为客户广泛的工作负载提供更高性价比。

亚马逊云科技大中华区产品部总经理陈晓建表示:“亚马逊云科技在每年的re:Invent全球大会上,都会发布许多重磅的新服务、功能和应用,来支持遍及全球各地、来自千行百业的客户进行不断的创新和重塑。面临全球经济的不确定性,各种规模的客户都希望能进一步消减成本、增强业务的灵活性并加速创新。我们希望能通过技术的不断创新,让全球包括中国的客户能凌云驭势、重塑未来。”

十年领跑,加速底层技术创新

亚马逊云科技自2013年推出Amazon Nitro系统以来,已经开发了多个自研芯片,包括五代Nitro系统、致力于为各种工作负载提升性能和优化成本的三代Graviton芯片、用于加速机器学习推理的两代Inferentia芯片,以及用于加速机器学习训练的Trainium芯片。定制化的芯片设计帮助客户运行要求更高的工作负载,包括更快的处理速度、更高的内存容量、更快的存储输入/输出(I/O)和更高的网络带宽。

在本次2022 re:Invent全球大会上,亚马逊云科技再次推出了一系列底层技术更新,包括第五代虚拟化芯片Nitro5、Gravition3E以及机器学习推理芯片Inferentia2,并推出了由三款自研芯片支持的Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)最新实例。

其中,Amazon EC2 Hpc7g实例采用了Amazon Graviton3E芯片,与当前一代Amazon EC2 C6gn实例相比,浮点性能提高了2倍;与当前一代Amazon EC2 Hpc6a实例相比,性能提高了20%,为高性能计算工作负载提供了超高性价比。

Amazon EC2 C7gn实例采用Amazon Nitro5,与当前一代网络优化型实例相比,为每个CPU提供了多达2倍的网络带宽,同时将每秒数据包转发性能提升50%,为网络密集型工作负载提供了超高的网络带宽、数据包转发性能和性价比。

Amazon EC2 Inf2实例采用Inferentia2,是专门为运行多达1,750亿个参数的大型深度学习模型而构建的,与当前一代Amazon EC2 Inf1实例相比,可提供高达4倍的吞吐量,降低多达10倍的延迟,且成本更优,延迟更低。

亚马逊云科技还对核心的底层亚马逊云科技SRD网络协议(Scalable Reliable Datagram,可扩展的可靠数据报)进行了创新,推出了高速虚拟网卡ENA Express,提供一致的更低延迟和更高网络吞吐量。SRD协议是亚马逊云科技开发的一种网络协议,专为亚马逊云科技环境中实现一致且低延迟的网络而构建的,具备多路径传输、微秒级重传和Nitro芯片提供专用资源三大优势,能够显著降低网络延迟,提高网络吞吐量。

针对负载巨大且高度复杂的模拟应用场景,亚马逊云科技推出了Amazon SimSpace Weaver服务,帮助客户构建、操作和运行大规模的空间模拟仿真系统。客户使用该服务可模拟出100万个以上、实时交互的仿真对象,创建比以往更加复杂的环境,并且将模拟仿真系统部署的时间从数年缩短至数月。

“亚马逊云科技在每年的re:Invent全球大会上,都会发布许多重磅的新服务、功能和应用,来支持遍及全球各地、来自千行百业的客户进行不断的创新和重塑。面临全球经济的不确定性,各种规模的客户都希望能进一步削减成本、增强业务的灵活性并加速创新。我们希望能通过技术的不断创新,让全球包括中国的客户能凌云驭势、重塑未来。”陈晓建表示。

弗若斯特沙利文(Frost & Sullivan)咨询总监李庆认为:“在所有行业逐步上云的过程中,最后一个技术难点就在于通信行业。通信行业要求大量网络层基础设施的稳定性,需要处理实时动态的高强度热数据,一直给上云带来了很多技术上的挑战。而在这些挑战之中,底层芯片的算力一直以来都是需要重点突破的技术。

亚马逊云科技去年发布了Gravition3处理器,今年又发布Amazon Graviton3E,对矢量计算进行了大幅优化,极大地拓展了云端弹性的算力,尤其是扩展了工作负载的适用范围。算力的提升也可以进一步降低了总成本。可以看到的是,这一项关键能力的提升使得在通信领域全面上云的节奏加快。并且云厂商在造芯方面的动作非常有利于芯片产业的整体发展,是应用需求的结合和驱动。”

据悉,亚马逊云科技于今天正式开启2022 re:Invent中国巡展活动,展示2022 re:Invent全球大会的最新产品和技术、前沿趋势以及最佳实践。

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